100XG产品详细介绍
1.高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件)16200CPH(粒/小时)
3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
9.万能普及型的最佳选择
10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
基板尺寸
M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
贴装精度
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
贴装速度
0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200C
可贴装元件
0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸
1650*1408*1900
主机重量
1600KG