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我公司销售全新无铅回流炉，回流焊机，，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备
◆ 新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力！
◆ 最大供料器数120个！
◆ 对应L尺寸基板(L510×W460mm)
◆ 对应主体内置式割带器选配件
符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
杨生13823395076
机型 YS12(型号:KHY-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率
(最佳条件) 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度
(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注2) L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量 约1,340kg
(注1)球电极元件除外。
(注2)不包括突起部分的尺寸。
无铅热风回流炉杨生13823395076
型号:X8
规格:
1)加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关
不锈钢炉膛
温度控制范围:室温-300℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±2℃
2）冷却部分强制风冷却
3）控制部分
长城电脑控制,中英文繁简体在线自
由切换,19″显示器
温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能
4）传动部分
链条及W560mm网带同步传输(标准)
传送速度:0-1800M/Min,精度±2mm/min
传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)
PCB宽度:min50mm～max460mm
基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm
电动/手动导轨调宽
两段式导轨，解决炉体过长导轨变形
5）保护系统
温度超差、传送速度超差、掉板警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
操作员密码管理,操作记录
延时关机功能
无铅热风回流炉杨生13823395076
型号:X8
规格:
1)加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关
不锈钢炉膛
温度控制范围:室温-300℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±2℃
2）冷却部分强制风冷却
3）控制部分
长城电脑控制,中英文繁简体在线自
由切换,19″显示器
温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能
4）传动部分
链条及W560mm网带同步传输(标准)
传送速度:0-1800M/Min,精度±2mm/min
传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)
PCB宽度:min50mm～max460mm
基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm
电动/手动导轨调宽
两段式导轨，解决炉体过长导轨变形
5）保护系统
温度超差、传送速度超差、掉板警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
操作员密码管理,操作记录
延时关机功能
7）机器规格
机身尺寸:L5200*W134*H1450mm
电源: 380V 3ф 38KW(起动),8KW(工作)
全自动锡膏印刷机
一.标 配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变 形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
7）‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
11)内建式软件诊断系统
12)SMEMA接口
13)钢网X、Y方向标识装置
机身尺寸:L5200*W134*H1450mm
电源: 380V 3ф 38KW(起动),8KW(工作)
全自动锡膏印刷机
一.标 配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变 形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
7）‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
11)内建式软件诊断系统
12)SMEMA接口
13)钢网X、Y方向标识装置
HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动，气电联动的驱动头(选项)，闭环印刷头（选项）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg
