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回流焊,波峰焊,贴片机

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全电脑8温区回流焊
全电脑8温区回流焊图片
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产 品: 全电脑8温区回流焊 
单 价: 面议 
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发货期限: 自买家付款之日起 25 天内发货
更新日期: 2015-10-06  有效期至:2015-11-19 [已过期]

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全电脑8温区回流焊详细说明
 REFLOW-E8全电脑无铅型回流焊机特点:
 ■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;
 ■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
 ■由于采用独特的运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB
 板的加热,比同类机型更均匀,更迅速;
 ■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
 ■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
 ■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果极佳;
 ■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
 ■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
 ■配置网带导轨传送系统;
 ■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
  性能指标:
  1)机身尺寸4700*900*1650(mm)
  2)起动总功率44KW,正常工作时消耗功率:8KW;
  3)控制温区:加热区上8,下8,风冷区
  4)加热区长度2200MM
  5)控温精度:±1℃
  6)PCB温度分布偏差: ±2℃
  7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
  8)传送带速度:0-1.8M/MIN
  9)传送带高度:900±20mm
  10)传送带宽度:400 mm
  11)基板尺寸:W350 mm
  12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
  13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
  14)停电保护:UPS;
  15)控制方式:全电脑控制
  16)炉体气缸顶起;
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